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用于聚合物基材、印刷电路板、及其他接合应用之低温焊接溶液 发明授权

2023-09-20 2590 2051K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 TW108138392
公开(公告)号 TWI756575B 公开(公告)日 2022-03-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 美商阿尔发金属化工公司
简介 一种焊料合金其包含:从40至65%的铋;从1至10%的铟;下列中之至少一者:从01至5%的镓、从01至5%的锌、从01至2%的铜、从001至01%钴、从01至2%的银、从0005至005%的钛、及从001至1%的镍;可选地下列中之一或多者:至多1%的钒、至多1%的稀土金属、至多1%的钕、至多1%的铬、至多1%的铁、至多1%的铝、至多1%的磷、至多1%的金、至多1%的碲、至多1%的硒、至多1%的钙、至多1%的钒、至多1%的钼、至多1%的铂、至多1%的镁、至多1%的矽、及至多1%的锰;及其余系锡与任何不可避免的杂质。


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