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一种加速烧结钕铁硼磁体表面Dy/Tb附着层扩渗的方法 发明授权

2023-06-23 1250 391K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201410729880.6
公开(公告)号 CN104388952B 公开(公告)日 2017-09-15
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京科技大学
简介 本发明属于稀土永磁材料领域,特别提供了一种加速烧结钕铁硼磁体表面Dy/Tb附着层扩渗的方法。其特征是烧结钕铁硼磁体的表面附着Dy/Tb元素后,经过1-100MPa的高压热处理,以加速Dy/Tb元素在烧结钕铁硼磁体晶界的扩渗,从而获得高矫顽力磁体。具体工艺步骤是:先对钕铁硼磁体表面进行清洁处理,在洁净的钕铁硼磁体表面附着上Dy/Tb元素,然后对其进行高压热处理,使Dy/Tb元素在磁体晶界快速扩渗,再经过中温热处理使磁体边界结构得到进一步改善,最终得到高矫顽力钕铁硼磁体。本发明的突出优点是:高压热处理可以加速Dy/Tb元素在晶界的扩渗,不仅可以处理厚度更大的样品,而且大大降低热处理温度和缩短热处理时间,显著提高效率。


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