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一种镍基合金结构件的电子束增材制造方法 发明申请

2023-05-24 3010 637K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201710312694.6
公开(公告)号 CN107127343A 公开(公告)日 2017-09-05
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 桂林电子科技大学
简介 本发明公开了一种镍基合金结构件的电子束增材制造方法,是在真空室条件下,将镍基合金基体预先放入工作台,使腔室内压强达到4.8×10‑2Pa,利用特制的送粉装置将一定质量配比混合均匀的Ni粉、Nb粉、Mo粉、Cr粉,稀土CeO2超细金属粉末喷射到电子束产生的熔池中,形成与基体冶金结合的电子束熔覆层,然后通过每一层的数控加工程序实现逐层电子束熔覆,最终得到三维金属零件。从而制造出具有快速凝固组织特性的高性能、全致密、形状复杂的镍基合金结构件。该制造方法的制造成本低、制造周期短、材料利用率高、性能稳定,可快速制作复杂零部件,并能较大幅度提高镍基合金结构件的结构强度,减少合金内部气孔、裂纹、残余应力等组织缺陷。


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