| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201611128842.0 |
| 公开（公告）号 | CN107068238A | 公开（公告）日 | 2017-08-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种铝合金基板用厚膜电路中温烧结全银电极浆料及其制备方法，该电极浆料包括无机粘接相、球状银粉、片状银粉、有机载体，无机粘结相由Bi2O3、B2O3、CaO、ZnO、K2O、晶核剂、稀土氧化物七种物料组成，有机载体由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料组成。该电极浆料制备方法包括以下工艺步骤：a、无机粘结相制备；b、有机载体制备；c、制备电极浆料。该电极浆料具有良好的触变性、流动性且烧结温度低，烧成后的电极层具有结构光滑、致密、不开裂、无针孔、无气泡、无铅环保的优点，同时烧成后的电极层具有附着力强、耐老化、方阻低、印刷特性及烧成特性优良的优点。 | ||
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