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无铅、无锑焊接合金、彼之用途、包含彼之焊接点,以及形成焊接点之方法 发明申请

2023-07-19 2580 12503K 0

专利信息

申请日期 2025-07-14 申请号 TW106108905
公开(公告)号 TW201728398A 公开(公告)日 2017-08-16
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 阿尔发装配解决方案公司
简介 A lead-free, antimony-free solder alloy comprising : (a) 10 wt.% or less of silver (b) 10 wt.% or less of bismuth (c) 3 wt.% or less of copper (d) at least one of the following elements up to 1 wt.% of nickel up to 1 wt.% of titanium up to 1 wt.% of cobalt up to 3.5 wt.% of indium up to 1 wt.% of zinc up to 1 wt.% of arsenic (e) optionally one or more of the following elements 0 to 1 wt.% of manganese 0 to 1 wt. % of chromium 0 to 1 wt.% of germanium 0 to 1 wt.% of iron 0 to 1 wt.% of aluminum 0 to 1 wt.% of phosphorus 0 to 1 wt.% of gold 0 to 1 wt.% of gallium 0 to 1 wt.% of tellurium 0 to 1 wt.% of selenium 0 to 1 wt.% of calcium 0 to 1 wt.% of vanadium 0 to 1 wt.% of molybdenum 0 to 1 wt.% of platinum 0 to 1 wt.% of magnesium 0 to 1 wt.% of rare earths (f) the balance tin, together with any unavoidable impurities.


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