| 申请日期 | 2025-07-27 | 申请号 | CN201710137737.1 |
| 公开（公告）号 | CN107043864A | 公开（公告）日 | 2017-08-15 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州东吴黄金文化发展有限公司 | ||
| 简介 | 本发明采用的一个技术方案提供一种含有稀土的银基接触材料及其制备方法，其包括如下含量比例的成分：银85—98；铜5—10；磷1—5；镍1—3；稀土0.005—0.1。在银及银合金中添加稀土元素，对净化熔体、细化晶粒和改善力学性能、提高电触点的耐磨性及抗电弧性能、改善氧化特性、优化电学性能、提高抗变色能力的良好作用；不仅有利于我国稀土产品附加值的提高, 也有利于提升我国贵金属产品的技术含量和市场竞争力。 | ||
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