| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201710285845.3 |
| 公开（公告）号 | CN106992243A | 公开（公告）日 | 2017-07-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 乐山凯亚达光电科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种半导体用热沉材料，其原料按重量份计包括石墨烯20～30份、稀土氧化物10～15份、纳米碳管4～8份、碳化硅3～6份、银导电胶1～5份、氧化钒1～3份、碳酸钙3～5份、羟甲基纤维素钠4～6份、AlN颗粒10～15份、氧化镁10～20份、三氧化二锑5～10份、偏硅酸钠2～4份。该热沉材料具有良好的效果，且更容易与LED芯片贴合，表面绝缘性及阻燃性能良好。 | ||
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