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低镁多层铝合金钎焊扩展材料及其应用 发明申请

2023-11-06 4630 986K 0

专利信息

申请日期 2025-07-07 申请号 CN201710280377.0
公开(公告)号 CN106944762A 公开(公告)日 2017-07-14
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 上海华峰新材料研发科技有限公司; 华峰日轻铝业股份有限公司
简介 本发明公开了一种低镁多层铝合金钎焊扩展材料及其应用,所述低镁多层铝合金钎焊扩展材料,包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层,覆盖层由如下重量百分比的组分组成:Si : 0‑14%、Fe≤0.3,Mg≤0.1,Bi0‑0.3%,其余为铝,钎焊层由如下重量百分比的组分组成:Si:2‑15%,Fe≤0.3%,Mg:0.02‑0.15%,Bi:0.05‑0.3%,Zn:0~4%,稀土元素:0.05~0.3%,其余为铝,芯层由如下重量百分比的组分组成:1xxx、3xxx、5xxx、6xxx或7xxx中的一种;或稀土元素0.05‑0.2%,余量为3xxx、5xxx、6xxx或7xxx中的一种;本发明可使钱焊接头焊接质量达到饱和,克服了钎剂不易清理,且腐蚀产品的缺点。


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