| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN202010765703.9 |
| 公开（公告）号 | CN114068274A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | ||
| 简介 | 一种半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法，其中，所述半导体零部件包括：半导体零部件本体；耐腐蚀涂层，位于所述半导体零部件本体的表面，由稀土元素氟氧化物的结晶相和非晶相组成，且所述结晶相与非晶相位于同一层，非晶相弥散在结晶相中。所述半导体零部件应用在先进的制程中能够降低颗粒污染问题。 | ||
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