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Lead-free solder composition 发明申请

2023-01-28 2120 5276K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 JP2021536685
公开(公告)号 JP2022515254A 公开(公告)日 2022-02-17
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド
简介 A lead-free solder alloy comprising : from 1 to 9 wt. % copper, at least one of : from greater than 0 to 1 wt. % nickel, from greater than 0 to 10 wt. % germanium, from greater than 0 to 10 wt. % manganese, from greater than 0 to 10 wt. % aluminium, from greater than 0 to 10 wt. % silicon, from greater than 0 to 9 wt. % bismuth, from greater than 0 to 5 wt. % indium, from greater than 0 to 1 wt. % titanium, from greater than 0 to 2 wt. % lanthanum, from greater than 0 to 2 wt. % neodymium, optionally one or more of : up to 1 wt. % for chromium, gallium, cobalt, iron, phosphorous, gold, tellurium, selenium, calcium, vanadium, molybdenum, platinum, magnesium; up to 5 wt. % silver, up to 1 wt. % zinc, up to 2 wt. % rare earth metals, excluding lanthanum and neodymium, and the balance tin together with any unavoidable impurities.


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