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无铅、无锑焊接合金、彼之用途、包含彼之焊接点,以及形成焊接点之方法 发明授权

2023-12-16 4090 5096K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 TW102136585
公开(公告)号 TWI587964B 公开(公告)日 2017-06-21
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 阿尔发装配解决方案公司
简介 一种无铅、无锑焊接合金,该合金包含:; (a)10重量%或以下之银; (b)10重量%或以下之铋; (c)3重量%或以下之铜; (d)下列元素中之至少一者至多1重量%之镍至多1重量%之钛至多1重量%之钴至多3.5重量%之铟至多1重量%之锌至多1重量%之砷; (e)视情况,下列元素中之一或更多者0至1重量%之锰0至1重量%之铬0至1重量%之锗0至1重量%之铁0至1重量%之铝0至1重量%之磷0至1重量%之金0至1重量%之镓0至1重量%之碲0至1重量%之硒0至1重量%之钙0至1重量%之钒0至1重量%之钼0至1重量%之铂0至1重量%之镁0至1重量%之稀土; (f)其余为锡与任何不可避免的杂质


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