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一种氮化铝基材用大功率厚膜电路高温烧结电阻浆料及其制备方法 发明申请

2023-09-30 3760 940K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201611200262.8
公开(公告)号 CN106879086A 公开(公告)日 2017-06-20
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
简介 本发明公开了一种氮化铝基材用大功率厚膜电路高温烧结电阻浆料及其制备方法,该厚膜电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、有机载体,无机粘结相由SiO2、B2O3、ZnO、Al2O3、MgO、晶核剂、稀土氧化物系微晶玻璃粉组成,复合功能相为球状银粉、片状银粉、纳米钯粉的混合粉,有机载体由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂组成;该制备方法包括:无机粘接相制备、复合功能相制备、有机载体制备、电阻浆料制备。该浆料具有良好触变性、流动性,所用微晶玻璃粉及导电相均不与氮化铝基材发生反应,且烧成后的电阻层具有结构光滑、致密、附着力强、耐老化、方阻可调、电阻温度系数较低且可调、印刷烧成特性优良的优点。


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