| 申请日期 | 2025-07-07 | 申请号 | TW110122195 |
| 公开（公告）号 | TW202206624A | 公开（公告）日 | 2022-02-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大陆商中微半导体设备(上海)股份有限公司 | ||
| 简介 | 一种半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法其中所述半导体零部件包括：半导体零部件本体；耐腐蚀涂层位于所述半导体零部件本体的表面由稀土元素氟氧化物的结晶相和非晶相组成且所述结晶相与非晶相位于同一层非晶相弥散在结晶相中。所述半导体零部件应用在先进的制程中能够降低颗粒污染问题。 | ||
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