| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN202010702124.X |
| 公开（公告）号 | CN111889869B | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 有研亿金新材料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了属于靶材焊接技术领域的一种高纯稀土及合金靶材的焊接方法，步骤如下：将稀土靶坯和背板焊接面进行车齿，在车齿面进行背金处理；在稀土靶坯的非焊接面镀保护层；二者焊接界面设置中间层；制备焊接用包套，在包套内表面涂覆防护层；将稀土靶坯、中间层和背板装配到包套内，将包套进行电子束封焊加工，得到封焊靶材；将封焊靶材进行热等静压扩散焊接，得到高纯稀土靶材。本发明制备的靶材，克服了稀土材料活性高易氧化及与包套材料反应污染的问题，并且所述靶材焊合率≥99％，焊接强度≥60MPa，并且包套与靶材可自动分离，节约成本，提高生产效率。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
