| 申请日期 | 2025-07-20 | 申请号 | CN201611129402.7 |
| 公开（公告）号 | CN106851872A | 公开（公告）日 | 2017-06-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种铝合金基板用大功率厚膜电路中温烧结银钯电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、有机载体，无机粘结相为由Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、晶核剂、稀土氧化物所组成的微晶玻璃粉，复合功能相由球状银粉、片状银粉、纳米钯粉三种物料组成，有机载体由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料组成；该制备方法包括无机粘结相制备、复合功能相制备、有机载体制备、制备电阻浆料。该电阻浆料具有良好触变性、流动性且烧结温度低、烧成后的电阻层结构光滑、致密、不开裂、无针孔、无气泡、无铅环保、附着力强、耐老化、方阻可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧成特性优良。 | ||
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