| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201611084353.X |
| 公开（公告）号 | CN106736017A | 公开（公告）日 | 2017-05-31 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 安徽华众焊业有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提出了一种低银铜基中温焊膏，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末85％～90％与助焊膏10～15％混合制成按照重量百分数计算，所述无铅焊料合金粉末包括重量百分数含量的原料制成：Ag 1.2～2.0％、P 6.5～7.2％、Ni 1～3％、Sn 1.5～4％、NaF 1.4～3.6％与混合稀土元素0.5～2.4％，余量为铜；其中混合稀土中各组分重量百分比含量为Nd 30～40％、Pr 20～30％与La 30～40％，所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、柠檬酸3～6％，余量为有机溶剂。该低银铜基中温焊膏含银量低，钎料熔化温度较低，润湿性、以及耐腐蚀性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
