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一种Ag Cu Sn晶界扩散添加剂及含有该晶界扩散添加剂的钕铁硼磁体 发明申请

2023-06-29 4070 313K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201710131195.7
公开(公告)号 CN106676310A 公开(公告)日 2017-05-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 龙岩紫荆创新研究院
简介 本发发明提供一种Ag Cu Sn晶界扩散添加剂,该晶界扩散添加剂包括银、铜、锡,以扩散添加剂总质量为100%,银、铜、锡的质量百分含量分别为银:55至65wt%;铜:25至35wt%;锡:5至15wt%。本发明还把该Ag Cu Sn晶界扩散添加剂添加到钕铁硼磁体制备中。发明通过往钕铁硼磁体中添加Ag Cu Sn晶界扩散添加剂,可以使得钕铁硼磁体矫顽力获得改善,在生产中可以用Ag Cu Sn晶界扩散添加剂代替含有稀土元素的添加剂,在添加剂中不使用稀土元素也能使得制备而成的钕铁硼磁体具有较高的矫顽力。


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