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陶瓷电子部件的制造方法及陶瓷电子部件 发明授权

2023-07-23 3310 1231K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN201310741070.8
公开(公告)号 CN103915253B 公开(公告)日 2017-05-03
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 本发明提供一种不易发生内部电极间的短路的陶瓷电子部件的制造方法。在未加工的陶瓷坯料(23)的第一及第二侧面(24c、24d)中的每一个上形成未加工的陶瓷层(29a、29b),所述未加工的陶瓷层(29a、29b)含有陶瓷粒子,并且存在于陶瓷粒子间的Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分的总量比陶瓷部多。通过对设置有未加工的陶瓷层(29a、29b)的未加工的陶瓷坯料(23)进行烧成,而得到具有电子部件本体(10)的陶瓷电子部件(1),所述电子部件本体(10)是对设置有未加工的陶瓷层(29a、29b)的未加工的陶瓷坯料(23)进行烧成而成的。


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