| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201310590406.5 |
| 公开（公告）号 | CN103753047B | 公开（公告）日 | 2017-04-19 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | ||
| 简介 | 本发明提供一种无铅钎料，按质量百分比由以下成分组成：0.1-2.0%Cu，0.01-1.0%Ni，0.1-1.5%Sb，0.01-1.0%P，0.01-1.0%RE，余量为Sn。采用上述方案，在Sn-Cu-Ni无铅钎料中复合添加Sb、P和混合稀土元素RE(Pr、Nd)，通过三者之间有机结合的协同作用，抑制焊点界面IMC在服役过程中的过度生长，提高焊点组织稳定性，有效保障焊点长期服役可靠性。 | ||
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