| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201610853299.4 |
| 公开（公告）号 | CN106571172A | 公开（公告）日 | 2017-04-19 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料及其制备方法，该制备方法用于铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料；该铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料包括有以下重量份的物料：无铅微晶玻璃粉60%~80%、稀土氧化物1%~10%、有机粘接相19%~30%；无铅微晶玻璃粉是由SiO2、Bi2O3、B2O3、ZnO、K2O、SrO2、CaO七种物料组成，有机粘接相为有机溶剂、高分子增稠剂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂七种物料所组成的混合物。该介质浆料印刷在铝合金基板上形成的介质层具有附着力强、击穿强度大、绝缘电阻高且能与铝合金基板的厚膜电路用电阻浆料及电极浆料相容的优点。 | ||
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