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无钎剂焊接铝合金材料及其制备方法 发明授权

2023-08-30 1190 1186K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201410852856.1
公开(公告)号 CN104626674B 公开(公告)日 2017-04-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 上海华峰新材料研发科技有限公司; 华峰日轻铝业股份有限公司
简介 本发明公开了一种无钎剂焊接铝合金材料及其制备方法,所述铝合金材料,包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层;所述覆盖层,以铝为基础材料,含有如下重量百分比的组分:Si≤0.3%,Fe≤0.3%,Bi或Sn0.05-0.3%,其中:Si+Fe≤0.55%,钎焊层,含有如下重量百分比的组分:Si 5-15%,Mg 0.1-2%,Bi或Sn0.05-0.3%,Fe<0.5%,Zn 0.1-5%,稀土0.05-0.3%,芯层,以芯层总重量计,包括如下重量百分比的组分:Sm或RE0.05-0.2%,3XXX余量,RE选自、La、Ce、Nd、Er或Y中一种以上;本发明钎焊接头强度大幅提高,没有漏焊和聚集现象,钎焊后表面不发黑和被侵蚀现象,即焊接接头质量好、强度高,增加了热传输材料的使用寿命,同时焊接成功率提高,减少了报废产品,相应地降低了企业和社会的成本。


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