| 申请日期 | 2026-03-24 | 申请号 | KR1020177004644 |
| 公开（公告）号 | KR1020170031769A | 公开（公告）日 | 2017-03-21 |
| 公开国别 | KR | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC | ||
| 简介 | A lead-free, antimony-free solder alloy_suitable for use in electronic soldering applications. The solder alloy comprises (a) from 1 to 4 wt. % silver; (b) from 0.5 to 6 wt. % bismuth; (c) from 3.55 to 15 wt. % indium, (d) 3 wt. % or less of copper; (e) one or more optional elements and the balance tin, together with any unavoidable impurities. | ||
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