| 申请日期 | 2025-08-01 | 申请号 | TW101128958 |
| 公开（公告）号 | TWI575680B | 公开（公告）日 | 2017-03-21 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 三菱综合材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明系一种功率模组用基板，附有散热片功率模组用基板，功率模组及功率模组用基板之制造方法，其中，本发明之功率模组用基板(10)系具备绝缘基板(11)，和形成於此绝缘基板(11)之一方的面之电路层(12)之功率模组用基板(10)，前述电路层(12)系接合有第一铜板(22)於前述绝缘基板(11)之一方的面而加以构成，前述第一铜板(22)系在加以接合之前，至少将硷土类元素，过渡性金属元素，稀土类元素之中之1种以上，以合计1molppm以上100molppm以下，或将硼，以100molppm以上1000molppm以下之任一方含有，作为将残留部作成铜及不可避不纯物之组成 | ||
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