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一种高导电率无银铜合金的制备方法及新材料 发明申请

2023-12-11 3750 228K 0

专利信息

申请日期 2025-08-07 申请号 CN201610887722.2
公开(公告)号 CN106498228A 公开(公告)日 2017-03-15
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 何国良; 四川省良惠铜材有限公司
简介 本发明公开了一种高导电率无银铜合金的制备方法,包括以下步骤,S1,将铜在真空熔炼炉中冶炼,并充入氩气;S2,在1150 1200度铜熔融状态下,加0.5% 1%的元素锰,加0.01% 0.05%的稀土元素铈和镧,及0.002% 0.005%的锂元素。本发明的有益效果:采用以上方法制备的无银铜合金其电阻低,导电率高,达到和接近白银的导电性能。节能,同时又成为电工用铜及未来装备制造业领域必不可少的功能新材料。可在部分领域可替代白银使用;如航天、航空、航海、潜艇及舰船制造,军事装备轻良化等;高端电工,高端电子电器,节能变压器及电机、风能太阳能,电机车新能源电动汽车;或超导领域等广泛应用。


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