| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201610902063.5 |
| 公开（公告）号 | CN106488592A | 公开（公告）日 | 2017-03-08 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 翼嘉道 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统，包括陶瓷基材和厚膜电路芯片，后膜电路芯片采用真空蒸发或磁控溅射方法烧结在陶瓷基材上，陶瓷基材采用具有散热功能的氧化铝陶瓷或者具有远红外功能的稀土陶瓷，后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，后膜电路与控制芯片连接，后膜电路的膜厚大于10um。本发明的有益效果是：采用了后膜电路，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。 | ||
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