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一种用于电铸高硬度低应力镍制件的电解液添加剂 发明申请

2023-04-20 4540 176K 0

专利信息

申请日期 2025-09-12 申请号 CN201610849622.0
公开(公告)号 CN106400059A 公开(公告)日 2017-02-15
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 河南理工大学
简介 本发明公开了一种用于电铸高硬度低应力镍制件的电解液添加剂,所述添加剂包括有机添加剂和稀土添加剂,其特征在于:所述的有机添加剂包括150 200g/L的糖精钠、30 50g/L的乙氧基化丁炔二醇、10 20g/L的N, N 二乙基丙炔胺硫酸盐、80 120g/L的吡啶嗡羟丙磺基内盐、1 2g/L的S 羧乙基异硫脲氯化物和8 10g/L的乙烯基磺酸钠;所述的稀土添加剂包括0.4 0.8g/L的氯化镧(LaCl3.7H2O)和0.2 0.4g/L的氯化铈(CeCl3.7H2O)。本发明所提供的添加剂可以获得光亮光整表面、硬度高、内应力低等工艺效果且电解液易维护、添加量与消耗量少、可用于氨基磺酸镍电解液体系和硫酸镍电解液体系。


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