| 申请日期 | 2025-07-18 | 申请号 | TW101145975 |
| 公开（公告）号 | TWI570800B | 公开（公告）日 | 2017-02-11 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 国立大学法人大阪大学 | ||
| 简介 | [所欲解决之技术问题]; 本发明之课题在於提供以稀土元素为首，不使用一切研磨剂或磨粒，此外氢氟酸等的操作极为不易，不使用一切环境负担很大的溶液，可以不引入加工变质层而加工光学玻璃材料等固体氧化物的固体氧化物之加工方法及装置; [解决问题之技术手段]; 在水(1)的存在下，把透过氧结合1种或2种以上的元素之固体氧化物作为被加工物，水分子解离切断构成固体氧化物的氧元素与其他元素之回馈键结(back-bonding)而吸附，把有助於根据加水分解导致的分解产物的生成之触媒物质作为加工基准面(3)使用，在水的存在下，使被加工物面(5)与加工基准面接触或者极接近而配置，使加工基准面的电位为不产生H2及O2的范围，使被加工物与加工基准面相对运动而使分解产物由被加工物表面除去 | ||
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