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Method for ultra-fast boriding 发明授权

2023-07-27 4550 4630K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 US14158181
公开(公告)号 US9556531B2 公开(公告)日 2017-01-31
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 UChicago Argonne LLC
简介 An article of manufacture and method of forming a borided material. An electrochemical cell is used to process a substrate to deposit a plurality of borided layers on the substrate. The plurality of layers are co-deposited such that a refractory metal boride layer is disposed on a substrate and a rare earth metal boride conforming layer is disposed on the refractory metal boride layer.


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