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具有多孔钨青铜结构底层的热障涂层系统 发明授权

2023-12-01 1090 661K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 CN201380009125.4
公开(公告)号 CN104487612B 公开(公告)日 2017-01-18
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 西门子公司
简介 一种用于基底(22)的保护涂层(20)中的层的系统,包括至少外热障层(32)和减少外层的剥落的钨青铜结构陶瓷底层(30)。用于底层的材料的范围包括Ba6-3mRe8+2mTi18O54形式的陶瓷,其中0< m< 1.5,Re是任何稀土元素或其混合物。这些底层材料减少了热障层的剥落,从而延长了涂层系统的寿命。在一些实施方案中,用于外热障层的材料可以包括氧化钇稳定的氧化锆(YSZ)或与YSZ相比具有较低热导率的陶瓷。为了附加的热膨胀兼容性,在一些实施方案中提供分段YSZ层(26)。


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