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一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂及其应用 发明申请

2023-09-20 1980 506K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 CN201610827853.1
公开(公告)号 CN106312374A 公开(公告)日 2017-01-11
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 武汉铁锚焊接材料股份有限公司
简介 本发明提供了一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂,包括按重量百分比计的如下组分:MgO : 8~15%,CaF2 : 25~31%,Al2O3 : 17~24%,TiO2 : 2~6%,SiO2 : 12~18%,CaO : 10~16%,Na3AlF6 : 2~5%,Li2CO3 : 1~3%,氟化稀土 : 1~3%,轻稀土氧化物 : 1~3%,MnO : 1~3%。该增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂不仅材料本身的含磷量低,而且具有优良的脱磷效果,焊接后焊缝不增硅不增磷,其用于核电蒸汽发生器和贯穿件的3D打印,配合增材制造用焊丝MCJ3D336F12进行堆敷,具有良好的脱渣、抗气孔、铺展性能等焊接工艺性能, 焊道波纹细密,成型美观并具有良好的抗裂性能,其夏比冲击功( 18℃)保证在150J以上。


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