| 申请日期 | 2025-09-14 | 申请号 | CN201610865860.0 |
| 公开（公告）号 | CN106270499A | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 佳木斯大学 | ||
| 简介 | 一种电子封装用SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法，涉及金属陶瓷材料制造领域，具体涉及一种SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法。本发明为解决现有的电触头材料成本较高、耐磨性较差的问题。本发明首先对微米级SiC颗粒进行高温氧化处理，利用HF酸作为刻蚀溶液；然后利用氯化亚锡、硝酸银与浓氨水混合液进行敏化活化处理，之后进行化学镀铜预处理，并将SiCp(Cu)粉体与微米级雾化铜粉或电解铜粉按体积比(1～5) : 1混合，并添加稀土元素、分散剂和助磨剂进行球磨处理；然后进行造粒处理和排胶处理，最后进行微波烧结或热压烧结处理，最终获得高致密度的耐磨性较好的SiCp(Cu)/Cu复合材料。本发明截齿的设计制造。 | ||
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