| 申请日期 | 2026-04-23 | 申请号 | CN201510321332.4 |
| 公开（公告）号 | CN106282643A | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 济南大学 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用真空热压烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.6%稀土钇，0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成，采用真空热压烧结工艺，具有一次烧结成型、工艺简单的优点，且制备的材料致密度高，综合性能优异。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀、抗氧化性及耐磨性可与银基电接触材料相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求。 | ||
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