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有源层材料、薄膜晶体管及垂直和顶栅结构TFT的制作方法 发明申请

2023-01-21 3980 827K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN201610861764.9
公开(公告)号 CN106298879A 公开(公告)日 2017-01-04
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广州新视界光电科技有限公司
简介 本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及有源层材料、薄膜晶体管及垂直和顶栅结构TFT的制作方法,其分子式为(AO)x(BO)y(Ta2O5)z,其中0.70≤x+y≤0.99,0.01≤z≤0.30,且x+y+2z=1。A为镓、硅、铝、镁、钽、铪、镱、镍、锆、锡、磷、钒、砷、钛、铅、钾或镧系稀土元素中的任意一种或两种以上的任意组合,B为铟或锡中的任意一种或两种的任意组合,金属氧化物半导体有源层材料由于掺入Ta元素,有效地拓展了沟道制作的工艺窗口,以获得高性能的金属氧化物薄膜晶体管,1、掺钽的金属氧化物半导体材料能承受更高的工艺温度,如PECVD钝化层工艺的沉积温度,仍然能保持较好的TFT特性,2、掺钽的金属氧化物半导体材料还能有效地抵抗等离子体轰击作用,可大大地提高薄膜晶体管的器件稳定性。


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