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复合层叠陶瓷电子部件 发明授权

2023-06-26 2350 3844K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN201380009276.X
公开(公告)号 CN104186027B 公开(公告)日 2016-12-28
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4),在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同,其中该玻璃陶瓷包含:由MgAl2O4和/或Mg2SiO4构成的第一陶瓷;由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷;分别包含44.0~69.0重量%的RO(R为碱土类金属)、14.2~30.0重量%的SiO2、10.0~20.0重量%的B2O3、0.5~4.0重量%的Al2O3、0.3~7.5重量%的Li2O、以及0.1~5.5重量%的MgO的玻璃;和MnO。


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