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一种半导体研磨剂 发明申请

2023-03-18 2770 98K 0

专利信息

申请日期 2025-07-17 申请号 CN201610521717.X
公开(公告)号 CN106147709A 公开(公告)日 2016-11-23
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 青岛千帆高新技术有限公司
简介 一种半导体研磨剂,其由以下重量份数的原料制成:含氢硅油4 7份,季戊四醇2 4份,蒙脱土4 9份,硅微粉5 10份,稀土硅铁合金6 9份,环氧改性酚醛树脂1 4份,过氧化苯甲酰6 10份,纳米石墨粉3 6份,磷酸二氢钾2.3 4.8份,双酚A型聚碳酸酯4 8份,分散剂2 3份,甲基三乙氧基硅烷8 12份,氯化钙2.3 4.1份,聚乙烯醇1.3 5份,钼铁粉2.2 3.8份,聚丙烯酸盐6 8份,水杨酸钠4.2 7份。本发明的有益效果是:本发明的半导体研磨剂,具有很好的稳定性和刻痕性,具有很好的研磨效果,且不会产生腐蚀现象。


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