| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201410582290.5 |
| 公开（公告）号 | CN106158061A | 公开（公告）日 | 2016-11-23 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 西安烨森电子科技有限责任公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了用于制备触头产品的银基合金混合粉末，包括合金混合粉末22～30份、粘结剂8～15份、卤化银4～17份、磷2～14份、铈3～11份、二硼化钛5～11份、金属陶瓷5～11份、稀土氧化物5～10份、铌粉1～9份、碳化钽3～7份、钼粉1～9份。本发明的用于制备触头产品的材料中加入了合金、稀土等组分，生产出来的电触头具有电导率高，组织均匀细致、工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊、耐电弧烧损等特点。 | ||
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