客服热线:18202992950

LEAD-FREE SOLDER ALLOY WITH LOW MELTING POINT 发明申请

2023-02-26 2180 1724K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 WOGB16051218
公开(公告)号 WO2016178000A1 公开(公告)日 2016-11-10
公开国别 WO 申请人省市代码 全国
申请人 ALPHA METALS INC; SETNA Rohan
简介 A lead-free solder alloy comprising : from 20 to 35 wt.% bismuth, from 0.01 to 10 wt. % copper, one or more of : from 0.001 to 4 wt.% antimony, from 0.001 to wt.% cobalt, from 0.001 to 1 wt.% germanium, from 0.001 to 1 wt.% manganese, from 0.001 to 1 wt.% nickel, from 0.001 to 1 wt.% titanium, optionally one or more of : up to 3 wt.% indium, up to 10 wt.% silver, up to 3 wt.% gallium, up to 1 wt.% gold, up to 1 wt.% chromium, up to 1 wt.% phosphorus, up to 1 wt.% zinc, up to 1 10 wt.% iron, up to 1 wt.% aluminium, up to 1 wt.% tellurium, up to 1 wt.% selenium, up to 1 wt.% calcium, up to 1 wt.% vanadium, up to 1 wt.% molybdenum, up to wt.% platinum, up to 1 wt.% magnesium, up to 1 wt.% rare earth elements, the balance Sn and any unavoidable impurities.


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4