| 申请日期 | 2026-03-15 | 申请号 | CN202010889530.1 |
| 公开（公告）号 | CN111893487B | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 昆明理工大学; 陕西天璇涂层科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及高温合金技术领域，具体公开了表面沉积有复合涂层的合金材料及其制备方法，采用APS、HVOF、EB‑PVD或者超音速电弧喷涂法依次在合金基体上沉积复合金属粘结层、复合贵金属层以及复合陶瓷涂层，其中复合金属粘接层的厚度为100～200μm，复合贵金属层的厚度为50～100μm，复合陶瓷涂层的厚度为150～500μm，上述复合涂层均采用物理混合。本专利中的制备方法得到的合金材料，其热导率未超过1.25W.m‑1·K‑1，满足热障涂层对低热导率的需求，相比于传统的将不同成分的稀土钽或铌酸盐分别形成涂层的方式而言，本方案中的热导率更低。 | ||
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