| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN201410586347.9 |
| 公开（公告）号 | CN106067394A | 公开（公告）日 | 2016-11-02 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 西安立伟电子科技有限责任公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了用于制备电触头的碳化钨稀土复合材料，包括碳化钨粉13～20份、银10～24份、石墨5～17份、铝硅金属间化合物5～11份、稀土氧化物5～11份、镍5～11份、锡3～10份、钼粉5～10份、还原剂2～9份、稀土1～8份、钴1～7份、二氧化锗1～9份。本发明的用于制备电触头的碳化钨稀土复合材料，细化了材料中的银基体的晶粒，提高了触头的致密性、耐电弧侵蚀性，以及电触头材料的硬度及耐摩擦及电损耗性，触头产品可以广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。 | ||
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