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研磨材粒子、研磨材之制造方法及研磨加工方法 发明授权

2023-01-08 5200 4459K 0

专利信息

申请日期 2026-04-27 申请号 TW103126891
公开(公告)号 TWI555832B 公开(公告)日 2016-11-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 柯尼卡美能达股份有限公司
简介 本发明公开了一种抛光材料颗粒,其具有适于精密抛光的抛光性能,并且具有高抛光速度和高单分散性; 包含所述抛光材料颗粒的抛光材料; 以及使用该抛光材料的抛光处理方法。 研磨材料粒子是平均纵横比为1.00~1.15的球状粒子,从粒径累积分布曲线求出的研磨材料粒子的粒径(d50(nm))为50~1500nm。 铈的平均含量或铈和至少一种选自镧(La)的元素的总含量, 抛光材料颗粒中的镨(Pr),钕(Nd),钐(Sm)和铕(Eu)相对于构成抛光材料颗粒的所有稀土元素的总含量为81摩尔%或更高。


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