| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201280037162.1 |
| 公开（公告）号 | CN103733329B | 公开（公告）日 | 2016-10-26 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | ||
| 简介 | 本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12)，其中，所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成，所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。 | ||
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