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一种铜基钎焊膏 发明申请

2023-09-18 4340 151K 0

专利信息

申请日期 2025-07-19 申请号 CN201610573466.X
公开(公告)号 CN106041355A 公开(公告)日 2016-10-26
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 安徽华众焊业有限公司
简介 本发明涉及钎焊材料技术领域,具体属于一种铜基钎焊膏,铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成:Ag:5%、Cu:81%、P : 5.2%、Sn:7%、Ni:1.3%、稀土:0.5%。在铜基粉末钎料中通过加入4.5~5.5%Ag,可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀,从而可以在配方中加大了钎剂的使用量,从而使钎剂分解出的高效活性物质增多,保证焊接质量,同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水,清洁方便,适用范围广阔。


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