| 申请日期 | 2025-07-19 | 申请号 | CN201610402050.1 |
| 公开（公告）号 | CN106047248A | 公开（公告）日 | 2016-10-26 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种LED显示屏用高强度高导热改性复合环氧灌封胶，这种灌封胶将纳米氧化铝、纳米碳纤维经稀土氧化物 钛铝复合偶联剂表面偶联预处理，再将其与聚氨酯预聚体混合反应，最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合填料，其具有良好的分散性和结合性，改善了传统纳米填料易团聚的缺陷，与环氧树脂复配后获得了具有极高的强度和导热性能的改性环氧树脂胶，以这种复合环氧树脂胶封装的LED芯片使用寿命长，对LED的防护效果好，在大功率LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景。 | ||
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