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半导体结构以及制备半导体结构的方法 发明申请

2023-04-23 2230 1029K 0

专利信息

申请日期 2025-06-29 申请号 CN201610366292.X
公开(公告)号 CN106057641A 公开(公告)日 2016-10-26
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 清华大学
简介 本发明公开了半导体结构以及制备半导体结构的方法。该方法包括:提供衬底,所述衬底为玻璃;以及(2)在所述衬底的上表面通过溅射沉积,形成稀土氧化物层;以及(3)在所述稀土氧化物层远离所述衬底的一侧形成半导体层,其中,所述稀土氧化物层以及所述半导体层具有晶体择优取向。由此,可以降低制备成本,简化制备工艺,并获得具有晶体择优取向的稀土氧化物结构。并且,稀土氧化物层能够诱导半导体层的形成,使形成的半导体层中的晶格排列具有择优取向性。


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