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一种用于芯片贴装的高精度直流伺服电机 实用新型

2023-05-01 5010 643K 0

专利信息

申请日期 2025-07-23 申请号 CN202121742005.3
公开(公告)号 CN215580570U 公开(公告)日 2022-01-18
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 深圳市瑞必拓科技有限公司
简介 本实用新型公开了一种用于芯片贴装的高精度直流伺服电机,包括Er夹头连接杆、主轴组件、微型伺服电机组件和气嘴转接头;该实用新型,定子采用高导磁性材料硅钢片,转子采用高牌号的稀土材料,钕铁硼,可耐180℃的高温且矫顽力更大,这样可以让电机体积大大缩小还不减少电机的功率;电机编码器是超高分辨率的防震动的编码器,便于使用;设计了一个高精度的主轴,该主轴实现大孔径的空心,可以实现对芯片的轻拿轻放,把对芯片的损害大大降低,配合超高精度是Er夹头的使用,直接可以使机构的旋转精度达到0.002mm;伺服电机选用了两个高端的高效率的深沟球轴承,承载大,速度高,体积小,电流小,噪音低,电机稳定性强。


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