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组合物和将厚环境阻挡涂层沉积在CMC叶尖上的方法 发明申请

2023-02-20 4240 597K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN201610172146.3
公开(公告)号 CN106007809A 公开(公告)日 2016-10-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 通用电气公司
简介 本发明提供了在CMC基材上使用的涂层体系,所述涂层体系可以包括:所述CMC基材表面上的连接涂层;所述连接涂层上的第一稀土硅酸盐涂层;所述至少一个稀土硅酸盐层上的增强稀土硅酸盐基质的牺牲涂层;所述牺牲涂层上的第二稀土硅酸盐涂层;和所述第二稀土硅酸盐涂层上的外层。所述第一稀土硅酸盐涂层包含至少一个稀土硅酸盐层,且所述第二稀土硅酸盐涂层包含至少一个稀土硅酸盐层。所述牺牲涂层具有约4密耳 约40密耳的厚度。还提供了用于将牺牲涂层带式沉积在CMC基材上的方法。


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