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一种LED显示屏用马来酸酐增韧改性的复合导热环氧灌封胶 发明申请

2023-10-21 3830 248K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN201610402049.9
公开(公告)号 CN105969278A 公开(公告)日 2016-09-28
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 蚌埠高华电子股份有限公司
简介 本发明公开了一种LED显示屏用马来酸酐增韧改性的复合导热环氧灌封胶,这种灌封胶将高导热的纳米氧化铝经稀土氧化物 钛铝复合偶联剂表面偶联预处理后与聚氨酯预聚体混合反应,最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合导热填料,改善了传统纳米填料易团聚的缺陷,与环氧树脂复配效果佳,加入的马来酸酐提高复合树脂的韧性,最终获得了兼具高导热和良好力学性能的灌封树脂胶,以其灌封的LED模组使用性能获得提升,其在LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景。


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