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Epoxy resin composition 发明授权

2023-11-07 1070 149K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 JP2012032900
公开(公告)号 JP5998347B2 公开(公告)日 2016-09-28
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 住友精化株式会社; 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所
简介 PROBLEM TO BE SOLVED : To provide an epoxy resin composition which can easily be handled and is excellent in adhesiveness to metals, and in the water-absorbability and transparency of a curd product.SOLUTION : An epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a cyclic disulfide compound represented by formula (1), (wherein, m and n are each independently an integer of 1-6; R-Rare each identically or differently OH, SH, COOH, NH, or a 1-6C alkyl having the substituents, or H; X is O, S, or NH).


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