| 申请日期 | 2025-07-04 | 申请号 | CN201610402038.0 |
| 公开（公告）号 | CN105950091A | 公开（公告）日 | 2016-09-21 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 蚌埠市正园电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种LED显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶，这种灌封胶将高导热的纳米碳化硅经稀土氧化物 钛铝复合偶联剂表面偶联预处理，再将其与聚氨酯预聚体混合反应，最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合导热填料，其具有良好的分散性和结合性，与环氧树脂复配效果良好，从而有效的改善了材料的复合性能，制备的灌封胶封装防护效果佳，极大的提高了芯片的使用寿命，在大功率LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
