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一种压力浸渗Dy3+/Tb3+制备高性能钕铁硼磁体的方法 发明申请

2022-12-27 4250 297K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN201610274316.9
公开(公告)号 CN105957706A 公开(公告)日 2016-09-21
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京科技大学
简介 一种压力浸渗Dy3+/Tb3+制备高性能钕铁硼磁体的方法,属于稀土永磁材料领域。具体工艺步骤为:先将钕铁硼取向压坯真空预烧结得到部分致密的预烧坯;再将Dy/Tb盐溶于有机溶剂中,通过压力浸渗方式,将Dy/Tb盐有机溶液在钕铁硼预烧坯内部“过滤”;Dy3+/Tb3+部分留在预烧坯孔隙内部,经过进一步烧结致密化并发生Dy3+/Tb3+晶界扩散,从而提高烧结钕铁硼磁体的矫顽力。该发明的优点是磁体不受尺寸和形状限制;大大缩短了Dy3+/Tb3+的扩散路径和扩散时间;磁体内部组织结构改善和性能提高的一致性好。


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